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价格：200.00/个
80℃固化低温黑胶功能 粘接电子元件/CMC/VCM/CCD
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价格：75.00/个
IC集成电路SMT红胶利用压缩空气 将红胶透过专用点胶头点到
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价格：150.00/个
底部填充胶是一种单组分 快速固化的改性环氧粘剂 为CSP（F
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价格：220.00/个
1mm胶线室温固化热熔胶产品特点 PUR热熔胶粘
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价格：200.00/个
80℃固化低温固化黑胶是单组分环氧胶 低温热固化改良型环氧树
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价格：75.00/个
IC封装红胶系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂 具有
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价格：150.00/个
扬声器底部填充胶功能 抗冲击 跌落 抗振性好 提高可靠性用途
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价格：180.00/个
120℃固化散热胶对LED产品无腐蚀现象 长期耐高温性能优良
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价格：180.00/个
江苏南京导热胶具有优良的电绝缘性 耐热性 介电性 抗化学腐蚀
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价格：180.00/个
福建厦门导热胶具有良好的导热性 粘接 密封 固定 防潮 防震
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价格：180.00/个
湖北武汉导热胶为电子元器件热量传递而制的新型有机脂 采用特殊
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价格：180.00/个
四川成都导热胶适用范围 具有高强度 速度快的粘合效果 适用需
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价格：180.00/个
江苏镇江导热胶典型用途 1 ＬＥＤ芯片 ＩＣ等发热元器件与散
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价格：75.00/个
湖南长沙SMT贴片红胶系SMT专用的单组份热固化环氧树脂胶粘
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价格：75.00/个
浙江温州SMT贴片红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧
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价格：75.00/个
江苏无锡SMT贴片红胶应用于SMT领域的一种性能稳定的单组成
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价格：75.00/个
福建福州SMT贴片红胶单一组份高强度 受热后迅速固化的环氧树
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价格：75.00/个
安徽合肥SMT贴片红胶产品特征 ① 容许低温度硬化 ② 尽管
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价格：220.00/个
1mm胶线PUR热熔胶在抑制化学反应的条件下 加热熔化成流体
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价格：180.00/个
120℃固化导热胶固化速度快 耐高温 耐老化 良好的粘结性及
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价格：200.00/个
低温黑胶产品特点1加温固化型 粘稠的单组份环氧树脂粘接剂 2
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价格：150.00/个
扬声器underfill胶特性: 1 长操作时间胶粘剂 柔性
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价格：75.00/个
IC封装SMT红胶品质优势 1 符合欧盟ROHS标准
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价格：180.00/个
导热胶提供了对产生热的电子零件 如IC 电晶体 处理器 等
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价格：180.00/个
导热胶贮存期长 性能稳定 可粘接常见的金属和非金属材料 故适
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价格：180.00/个
导热胶控粘接强度又使它能用于现场作业和维修使用
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价格：180.00/个
导热胶在晶体管 微处理器和散热片之间提供了最有效的导热系统
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价格：180.00/个
导热胶特点低粘度 流动性好室温硫化 加热可以显著提高硫化速度
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价格：220.00/个
PUR热熔胶是固含量为100%的单组分聚氨酯反应型热熔胶
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价格：220.00/个
PUR热熔胶使用方法 :1 把PUR热熔胶在（90 110）
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价格：220.00/个
PUR热熔胶主要应用 冰箱密封与填充 空气滤清器行业 汽车车
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价格：220.00/个
PUR热熔胶产品优点 1 生产和使用过程中无挥发性有机气体
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价格：220.00/个
PUR热熔胶是一款在热熔胶机加热作用下熔融成流体 以便于涂敷
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价格：150.00/个
底部填充胶单组份环氧的可维修的底部填充树脂 适用于CSP（F
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价格：150.00/个
东莞底部填充胶厂家东莞市海思电子有限公司单组分环氧密封剂 用
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价格：150.00/个
亮光底部填充胶应用 芯片级封装和BGA底部填充剂 用于在低温
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价格：150.00/个
哑光底部填充胶为CSP和BGA开发的可返修underfill
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价格：150.00/个
保护锡球底部填充胶单组份环氧的可维修的底部填充树脂 适用于C
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价格：150.00/个
无气泡底部填充胶一种毛细作用流动的底部填充料 用于CSP
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价格：150.00/个
缓震底部填充胶随着电子产品的手提化趋势 更加轻薄 更多柔性印
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价格：180.00/个
灯管导热胶耐热 导热性能优异的材料 用于 晶体管 CPU等
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价格：220.00/个
导航仪PUR热熔胶PUR热熔胶 耐热 耐寒 耐水气 耐化学品
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价格：220.00/个
PUR热熔胶厂家东莞市海思电子有限公司行业内对粘接 密封 叠
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价格：180.00/个
显卡导热胶适用于对工艺的简便性要求较高的应用 此类胶水具有传
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价格：200.00/个
摄像头低温黑胶广泛应用于电子元器件及摄像头模组的粘接固定 对
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价格：150.00/个
高流动性底部填充胶是单组份环氧胶1具有良好的可维修性2快速流
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价格：220.00/个
智能手环PUR热熔胶是高粘接强度的交联型结构胶 加热时有较好
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价格：220.00/个
智能手表PUR热熔胶汉思PUR热熔胶具有很多胶水无法通用的特
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价格：220.00/个
平板边框PUR热熔胶 随着科技的进步 手机和平板电脑进入全触
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价格：150.00/个
底部填充胶喷胶底部填充胶 用于CSP/BGA的底部填充 工艺
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